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芯片环存放架

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制造工艺模具成型,机械加工。
材料:铝合金及工程塑料。
应用领域订购指南
需要提供的信息表面处理可选项
产线周转晶圆,适用以下工序:
背面减薄
晶圆切割
装片
晶圆运输
设备型号及生产厂家
晶圆尺寸及封装形式。
电抛光
镜面抛光
电镀
特氟龙喷涂
激光刻字。
接受定制。

Manufacturing processAL extruded and Machining
Material can be AL or ESD Plastic
ApplicationHow to order
Data inputSurface treatmentOption
Use for handling wafer frame in the process of
Back grinding
Wafer sawing
Die attach
Inline process handling
Shipping
The machine maker and machine model;
Package description;
Wafer frame size.
For AL material,
Colorful  anodized
Nickel plating,
Teflon Coating.
Length and leadin to fit.
Covers/ locking gate/ Handle…
Custom marking
Custom machining
Custom design
Recessed Barcode pad
RFID


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